上海雙旭DHRM系列射頻磁控濺射鍍膜裝置
制造商：上海雙旭
產品概述
DHRM系列是一種采用射頻（RF）電源的磁控濺射鍍膜設備，主要用于在實驗室或小批量生產環(huán)境中，于各種基片（如玻璃、硅片、塑料等）表面沉積功能薄膜。該裝置適用于金屬、合金、半導體及介質材料等多種薄膜的制備，廣泛應用于光學、電子、材料科學研究等領域。
主要技術參數
- 濺射電源：射頻電源，典型頻率13.56MHz，功率范圍可調（如0-500W或更高，具體依型號而定）。
- 真空系統(tǒng)：極限真空度通常優(yōu)于5.0×10⁻⁴ Pa；采用機械泵與分子泵組合。
- 工作氣壓：濺射工作氣壓范圍一般在0.1 Pa 至 10 Pa 之間。
- 基片臺：可旋轉/加熱基片臺，加熱溫度范圍依型號而定（如室溫至500℃或更高）。
- 靶材：標準配置為2英寸或3英寸射頻靶，兼容多種材料（金屬、陶瓷等）。
- 氣體控制系統(tǒng)：質量流量計控制進氣（如Ar、O₂、N₂等），實現(xiàn)反應濺射。
- 控制系統(tǒng)：采用PLC或單片機自動控制，具備手動/自動操作模式。
- 腔體材質：主要為不銹鋼，視窗采用石英玻璃或高硼硅玻璃。
- 外形尺寸與電源要求：依具體型號不同，需參考設備手冊，通常為單相或三相交流供電。
使用注意事項
- 安全操作：設備涉及高電壓、真空及可能的有害工藝氣體。操作人員必須經過培訓，并嚴格遵守電氣安全與真空設備操作規(guī)程。
- 真空維護：確保密封圈清潔完好，定期檢查真空泵油位與狀態(tài)，防止大氣壓沖擊損壞系統(tǒng)。
- 靶材與冷卻：確保射頻靶安裝正確，冷卻水路暢通，防止靶材過熱損壞或產生安全事故。
- 氣體使用：使用惰性氣體（如Ar）或反應氣體（如O₂）時，需保證氣路無泄漏，反應氣體使用后應充分沖洗管路。
- 射頻匹配：開機后需仔細調節(jié)射頻匹配網絡，使反射功率最小化，以保護電源并保證工藝穩(wěn)定。
- 基片清潔：鍍膜前基片必須進行嚴格清潔與干燥處理，否則會嚴重影響薄膜附著力與質量。
- 維護保養(yǎng)：定期清潔腔體內部沉積物，檢查并更換易損件（如密封圈），按照制造商要求進行預防性維護。
- 環(huán)境要求：設備應置于清潔、低塵、通風良好的實驗室環(huán)境，避免震動和強電磁干擾。
注：以上參數與注意事項為通用性描述，具體型號的精確規(guī)格、功能及操作流程請務必參考上海雙旭提供的官方產品說明書或技術手冊。
