廠家TC705超聲波測厚探頭【上海雙旭】
上海雙旭TC705超聲波測厚探頭
上海雙旭電子有限公司生產(chǎn)的TC705超聲波測厚探頭，是一款廣泛應(yīng)用于工業(yè)無損檢測領(lǐng)域的接觸式單晶直探頭，主要用于材料厚度的精確測量。
產(chǎn)品參數(shù)
- 型號(hào)：TC705
- 頻率：5MHz
- 晶片尺寸：通常為φ10mm或φ12mm（具體以出廠規(guī)格為準(zhǔn)）
- 連接頭：標(biāo)準(zhǔn)Q9或BNC接口，兼容主流超聲波測厚儀
- 探頭類型：單晶直探頭（縱波）
- 工作溫度范圍：-20℃ ~ 50℃
- 主要應(yīng)用材料：金屬（鋼、鋁、銅等）、塑料、玻璃、陶瓷等均勻致密材料
- 測量范圍：取決于配套儀器性能，通常適用于1.0mm ~ 200mm（鋼）
使用注意事項(xiàng)
- 耦合劑：測量時(shí)必須使用足量耦合劑（如甘油、機(jī)油、專用耦合膏）填充探頭與被測物表面之間的空隙，以確保聲波有效傳導(dǎo)。
- 表面處理：被測表面應(yīng)盡量光滑、平整，無嚴(yán)重銹蝕、油漆或附著物。必要時(shí)需進(jìn)行打磨清理。
- 壓力與角度：探頭應(yīng)垂直于被測表面，并施加穩(wěn)定、適當(dāng)?shù)膲毫�，保持耦合層均勻且薄，避免傾斜導(dǎo)致測量誤差。
- 溫度影響：避免在極高或極低溫度下長時(shí)間使用，極端溫度可能影響探頭性能及耦合效果。
- 維護(hù)保養(yǎng)：使用后請及時(shí)清潔探頭表面殘留的耦合劑和污物，避免撞擊、摔落，防止晶片損壞。
- 儀器校準(zhǔn)：使用前需用標(biāo)準(zhǔn)試塊對測厚儀進(jìn)行校準(zhǔn)，以確保測量精度。對于不同聲速的材料，必須正確設(shè)置儀器聲速參數(shù)。
- 適用性：該探頭適用于一般厚度測量，對于粗晶材料（如鑄件）、嚴(yán)重腐蝕或高溫物體，測量可能受限，需選用專用探頭。
注：以上信息基于通用產(chǎn)品規(guī)格，具體技術(shù)指標(biāo)請以上海雙旭電子有限公司提供的官方說明書為準(zhǔn)。 |
