電腦膜層測厚儀MCH-2003J

上海雙旭電腦膜層測厚儀MCH-2003J

產(chǎn)品概述

上海雙旭電腦膜層測厚儀MCH-2003J是一款采用電腦控制的精密測量儀器，主要用于測量金屬及非金屬基體上的涂層、鍍層、膜層厚度。該儀器通常采用電渦流或電磁感應原理，具備高精度、高穩(wěn)定性和易操作的特點，適用于實驗室、工廠現(xiàn)場的質量控制與檢測。

產(chǎn)品參數(shù)

• 測量原理：電渦流原理/電磁感應原理（具體取決于配置）
• 測量范圍：0~2000μm（典型范圍，具體可能因型號配置而異）
• 測量精度：±(1~3)% 或 ±(1~2)μm（以更高者為準，取決于量程與校準）
• 最小曲率：凸面：5mm；凹面：25mm（典型值）
• 最小測量面積：直徑10mm（典型值）
• 最薄基底厚度：0.3mm（電渦流法典型值）
• 顯示方式：電腦軟件界面顯示，實時數(shù)據(jù)與圖表
• 數(shù)據(jù)輸出：USB接口連接電腦，支持數(shù)據(jù)存儲、導出與打印
• 校準方式：多點校準，可使用標準片進行
• 電源：直流供電（通常通過USB取電或適配器）
• 探頭類型：可選N型（電渦流，用于非磁性金屬基體上的非導電涂層）或F型（電磁感應，用于磁性金屬基體上的非磁性涂層）
• 工作溫度：0~40℃
• 存儲溫度：-20~70℃

使用注意事項

• 校準：使用前必須使用隨儀器提供的標準片在相同基體材料上進行校準，確保測量準確性。更換探頭或測量環(huán)境變化后需重新校準。
• 基體影響：測量結果受基體材料、形狀、表面粗糙度、剩磁（磁性法）等因素影響。測量時需確�；�體特性與校準時一致。
• 探頭放置：測量時探頭需垂直、平穩(wěn)地接觸被測表面，避免傾斜、晃動或施加過大壓力。
• 測量區(qū)域：確保測量區(qū)域平整、清潔、無油污、銹蝕，且面積不小于探頭要求的最小面積。
• 邊緣效應：避免在靠近邊緣、孔洞或劇烈彎曲的部位測量，一般應保持距離邊緣至少3mm以上。
• 溫度穩(wěn)定性：避免在溫度劇烈變化的環(huán)境中使用，儀器和被測物應在相同溫度下穩(wěn)定一段時間后再測量。
• 電磁干擾：遠離強電磁場（如大型電機、變壓器），以免干擾測量信號。
• 探頭保護：探頭為精密部件，避免撞擊、磨損或接觸腐蝕性物質。使用后妥善放置。
• 軟件與連接：確保電腦軟件正確安裝，USB連接穩(wěn)定。定期備份測量數(shù)據(jù)。
• 適用范圍：確認被測涂層/基體組合符合儀器測量原理（電渦流法或電磁感應法）的要求，不可混用。

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